企業情報

事業内容「医療・環境」「航空・宇宙」「半導体製造装置」等の分野における『超精密研削』加工用「専用といし」の製造・販売をしております。又、「といしの交換と試運転に係る特別教育」といった法令上の安全講習も有償にて実施しております。

得意分野「半導体製造装置」や「医療機器」メーカー向けの難削材加工用専用砥石をユーザーの要望に合わせてカスタム品として、供給致します。また、コロナ禍の今、といしに係る法令上の安全教育を実技を含むe-ラーニングのみですべて完了できる唯一の企業です。

自社の特徴研削・研磨・ラップ加工技術のトータルコーディネータを目指します。 2020年度「経営革新計画」承認企業、「京都府元気印中小企業」認定企業

Business contentWe supply both "special tools" and "processing methods" for "ultra-precision grinding" processing in fields such as "medical / environment", "aviation / space", and "semiconductor manufacturing equipment". In addition, we are entrusted with

Company CharacteristicsWe aim to be a total coordinator of grinding, polishing, and lapping technology.