企業情報

株式会社精研

精密部品加工技術を通じて社会に貢献します

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事業内容主に半導体・液晶装置向けの精密機械加工を行っております。

得意分野マシニングセンターによる中小物(X:1000、Y:400)の切削加工を得意としております。 材質はアルミ、アルミ鋳物、SUS、鉄、銅 などを取り扱っております。

自社の特徴協力企業との連携により、材料調達から表面処理、研磨等も一式で対応致します。 また、三次元測定器や画像寸法測定器によるミクロン単位での測定も可能です。

設備内容能力数量
横型マシニングセンタ(安田工業)700×600×6501
縦型マシニングセンタ(DMGMORI、碌々産業)1050×530×510他6
汎用フライス盤、汎用旋盤7
横型ボール盤、ラジアルボール盤3
三次元測定機、画像寸法測定器、投影機3
法人名 株式会社精研
代表者杉原祥克
URLhttp://seiken-kyoto.jp/index.html
e-mailseiken@fork.ocn.ne.jp
資本金7500万円
従業員数14名
設立年月
住所 〒601-8203
京都府京都市南区久世築山町445-2
電話番号0759327070
FAX0759327075
業種
製造業金属加工切削・研削