企業情報

事業内容主に半導体・液晶装置向けの精密機械加工を行っております。

得意分野マシニングセンターによる中小物（X：1000、Y：400）の切削加工を得意としております。 材質はアルミ、アルミ鋳物、ＳＵＳ、鉄、銅 などを取り扱っております。

自社の特徴協力企業との連携により、材料調達から表面処理、研磨等も一式で対応致します。 また、三次元測定器や画像寸法測定器によるミクロン単位での測定も可能です。